据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。(台湾电子时报)
消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工
2022-09-19 | 浏览：
相关阅读：
-
明年Q1发布！OPPO Find X8 Ultra将搭载四摄双长焦相机模组
【TechWeb】日前，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400，这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造，宣称将“打造新一代旗舰性能标杆”，而该芯片 2024-10-14 -
vivo X200真机实拍图公布：采用四等深微曲屏 温润而流畅
【TechWeb】上周，联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9400，这是安卓首款3nm旗舰芯片，采用台积电第二代3nm制程打造，宣称将“打造新一代旗舰性能标杆”，而该芯片 2024-10-14 -
iQOO Neo9S Pro官宣：首批搭载天玑9300+
快科技5月7日消息，今天，iQOO宣布将在本月推出iQOONeo9SPro，该机首批搭载联发科天玑9300+旗舰平台，这是iQOO最强悍的性能手机。据... 2024-05-07 -
台积电3nm芯片产能提速：明年月产量将达10万片
外媒爆料称，台积电计划到2024年将3nm芯片的月产能提升至10万片。与此同时，高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积... 2023-11-24 -
联发科发布天玑8300移动芯片：台积电4nm 生成式AI入局
新浪数码讯11月21日晚间消息，IC设计厂商联发科（MediaTek，又称联发科机）发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引... 2023-11-22 -
新一代神U预定！天玑8300跑分首曝：Redmi K70E首发
快科技11月17日消息，日前，联发科宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布，号称“冰峰能效，超神进化”。今日，联发科天玑8300首... 2023-11-17
本文来源于互联网，不代表本站立场。如果本文无意中侵犯了您的利益，举报删除请联系站长。
近期热门
-
中国彩电品牌“出海”步入收获期
24年06月06日 -
AMD FSR 3.1 和帧生成技术助力，Steam Deck 游戏体验更上一层楼
24年07月08日 -
中国建筑行业信息化投入占比不到0.1%，法国软件巨头来华成立合资公司
24年11月01日 -
铁路开出第一张火车票电子发票：纸质报销凭证成历史
24年11月01日 -
Counterpoint：苹果 iPhone 16 系列在美国前 4 周销量比 15 系列低 1%
24年11月01日 -
权游奔赴大银幕
24年11月01日 -
因治理反作弊，《Apex 英雄》将停止支持 Linux 平台及 Steam Deck 游戏机
24年11月01日 -
本田在美成立高性能部门 在SEMA展后推出专属改装部件
24年11月01日 -
前三季度利润下滑！任正非：今天还不能说华为能活下来 我们还在挣扎中
24年11月01日 -
零百加速1.98秒性能狂暴！小米SU7 Ultra支持新手模式：限制马力
24年11月01日
