快科技11月17日消息，日前，联发科宣布天玑8300处理器将于11月21日正式发布，号称“冰峰能效，超神进化”。
今日，联发科天玑8300首个Geekbench6跑分出炉，爆料称首发机型为RedmiK70E。
跑分显示，该机型号为2311DRK48C，单核跑分1248，多核跑分4177。
据悉，天玑8300采用1+3+4架构，CPU由1*3.35GHzCortex-X3超大核+3*3.32GHzCortex-A715大核以及4*2.2GHzCortex-A510组成，GPU则为Mali-G615MC6，采用台积电N44nm工艺。
从跑分来看天玑8300规格非常强，将预定中高端新一代神U，与天玑8200相比，CPU和GPU均有一定提升。
加上使用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程，在功耗控制方面也会相当出色。
数码博主“数码闲聊站”此前爆料，天玑8300理论性能要强于高通骁龙7系新处理器。
据了解，第三代骁龙7采用台积电4nm工艺，拥有1*2.63Ghz+3*2.4GHzA715大核、4*1.8GHz小核，GPU为Adreno720。
从参数来看，天玑8300明显占据优势，第三代骁龙7机型想要在性能上竞争有些压力。
RedmiK70系列将于本月发布，带来K70E、K70、K70Pro三款机型，其中K70搭载高通第二代骁龙8，K70Pro则搭载最新的第三代骁龙8。
从处理器来看，RedmiK70系列三款机型分工明确，中端、高端市场全部覆盖。
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