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富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

新浪科技讯北京时间2月14日晚间消息,据报道,iPhone主要代工厂商富士康今日宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。

富士康称,两家公司已同意成立一家芯片合资企业,富士康将投资1.187亿美元,持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度最大的铝生产商,领先的石油和天然气供应商,Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时,这也将使富士康成为,响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称:“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景,即在印度创建半导体制造生态系统。”

知情人士称,该芯片项目的进展,还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴,以及银行的贷款。去年12月,印度科技部长表示,印度已批准一项100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府当时在一份声明中称,根据该计划,印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称,以色列的Tower Semiconductor和富士康等,都有兴趣在印度建芯片工厂。

富士康董事长刘扬伟已将芯片开发,定为该公司推动电动汽车发展的基础之一。富士康去年收购了台湾地区芯片制造商Macronix在新竹的芯片工厂,以开发汽车用碳化硅芯片。

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