6月8日消息，据国外媒体报道，芯片是今年电子、汽车领域的热门话题，在芯片供应紧张、芯片代工商产能紧张的情况下，各大芯片供应商在确保获得产能支持，芯片代工商则在寻求上游厂商充足的材料及零部件的供应。
芯片代工商格罗方德，就已同晶圆厂商环球晶圆，签署了8亿美元的供应协议。
格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。
从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。
两家公司官网的信息还显示，环球晶圆在密苏里州工厂所生产的12英寸SOI晶圆，将供应格罗方德位于纽约州的Fab 8厂；密苏里州工厂生产的8英寸晶圆，则将供应格罗方德位于佛蒙特州Fab 9厂。
格罗方德与环球晶圆签署的8亿美元合作协议中，包括2.1亿美元的资本支出，用于扩充环球晶圆密苏里州工厂的产能，这将增加超过75个新的工作岗位。
