《科创板日报》1日讯,超威(AMD)CEO苏姿丰今日表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出领先业界的3D chiplet技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。
AMD与台积电合作 开发3D chiplet技术
2021-06-01 | 浏览:
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