路透社4月29日消息，四名欧盟官员表示，欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体（STM）、恩智浦半导体、英飞凌（Infineon Technologies）和艾司摩尔（ASML）的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外部芯片制造商的依赖。
消息人士称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个名为“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。
它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍至20%，这是欧盟内部市场与服务执委布莱顿（Thierry Breton）制定的目标。
