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记者／周玲
日本芯片制造商瑞萨电子因火灾造成的损失比原先预计的更严重。
3月30日，据彭博社报道，瑞萨电子CEO柴田英寿表示，此前受损的芯片工厂可能会如期重启，四分之三的作业没有受到火灾的破坏，芯片产出的全面恢复可能需要100天。
3月29日，瑞萨电子对外界表示，因那珂工厂（日本茨城县常陆那珂市）火灾而无法使用的半导体制造设备的台数正在增加。由于烟雾等影响超出当初的预期，无法使用的设备似乎已从11台增至约17台。
由于半导体制造工序复杂，多达几百个工序，即使只缺少数台制造设备，也会产生影响。因此，本次瑞萨电子火灾存在导致半导体短缺长期化的风险，可能进一步加剧芯片的全球短缺状况。
3月19日，瑞萨电子那珂工厂N3大楼突发火灾，受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线，主要生产控制汽车行驶的微处理器。
3月21日，瑞萨总裁兼首席执行官柴田英寿向外界表示，公司将努力在一个月内恢复生产，但他也表示还存在一些不确定因素，复产日期也有可能推迟。瑞萨称，公司正在检查设备的损坏情况，并计划在周二前汇总损坏情况。未来，该公司将努力购置新设备以及二手设备，日本经济产业省也将对此提供支持。
日本经济产业相梶山弘志在3月30日内阁会议后的记者会上表示，鉴于瑞萨电子的工厂因火灾而停止生产，日本政府正在请求台湾的半导体厂商进行半导体的替代生产。
这位大臣表示，“我们正在与中国台湾的几家制造设备制造商保持联系，以加快采购速度。”
“该部还将通过一切可能的方式共同努力，以实现迅速恢复。”他补充到。
据悉，瑞萨此次火灾直接冲击了订单占比较高的日系车厂，对全球车用芯片吃紧更是雪上加霜。在用于汽车等产品的微型计算机方面，瑞萨占据了近20%的全球市场份额。
据悉，火灾对瑞萨销售的影响可能在175亿至240亿日元之间。
全球芯片巨头英特尔、台积电等都在投入巨资扩大规模，瑞萨在芯片行业面临很大压力。在那珂工厂火灾两天后，瑞萨向外界强调，将推进对苹果供应商Dialog的49亿欧元收购案，扩大规模并进行多元化扩张。
