来源：TechWeb
10月31日消息，瑞萨电子今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm®Cortex®-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39CoreMark/MHz（注）性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RAMCU替代应用中常用的微处理器（MPU）。全新系列产品是广受欢迎的基于ArmCortex-M处理器的RA产品家族中的一员。此外，为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8MCU上。
Helium技术打造卓越AI性能
新型RA8系列MCU部署了ArmHelium™技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于ArmCortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的性能提高4倍。这一性能提升可使客户在其系统中为某些应用消除额外的DSP。瑞萨在2023年EmbeddedWorld展会上演示了Helium技术带来的性能提升并展示了其首款芯片。瑞萨作为边缘和终端AI领域的佼佼者，为汽车、工业和商业产品中的高级应用带来基于RealityAITools的各种嵌入式AI和TinyML解决方案，以及广泛的嵌入式处理与物联网产品组合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神经网络处理，使边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。
领先的安全特性
除了卓越的性能，RA8系列MCU还实现了优秀的安全性。Cortex-M85内核包含ArmTrustZone®技术，可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了最先进的瑞萨安全IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。其它高阶安全功能还包括：用于强大硬件信任根（Root-of-Trust）的不可变存储、具有即时解密（DOTF）功能的八线OSPI、安全认证调试、安全工厂编程和篡改保护。通过与ArmTrustZone配合使用，可实现全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架构引入了指针验证和分支目标识别（PACBTI）安全扩展，可缓解针对内存安全违规和内存损坏的软件攻击。RA8系列还通过了PSA认证2级+安全元件（SE）、NISTCAVP和FIPS140-3认证。
低功耗特性
RA8系列产品集成了新的低功耗特性和多种低功耗模式，在实现业界卓越性能的同时增强了能效。低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗，使客户能够满足法规要求。新的ArmCortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。
RA8M1产品群现已供货
瑞萨已开始批量出货RA8系列首批产品——RA8M1产品群。RA8M1产品群MCU作为通用器件，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用，如指纹扫描仪、恒温器、PLC、智能电表和家庭集线器等。
RA8M1系列MCU的关键特性
内核：480MHzArmCortex-M85，包含Helium和TrustZone技术
存储：集成2MB/1MB闪存和1MBSRAM（包括TCM，512KBECC保护）
外设：兼容xSPI的八线OSPI（带XIP和即时解密/DOTF）、CAN-FD、以太网、USBFS/HS、16位摄像头接口和I3C等
高阶安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持
封装：100/144/176LQFP、224BGA
新型RA8M1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发带来充分的灵活性；借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。
许多客户已经选用RA8M1系列MCU进行设计。例如，业界领先的生物识别解决方案提供商MantraSoftech就在一款新型、复杂的指纹扫描仪中采用了该产品。Mr。HirenBhandari，TechnicalDirectoratMantra表示：“我们对RA8M1MCU的功能和效率感到非常满意。高性能与Helium技术的结合让我们能够将AI功能集成到这一解决方案中，为我们构建了独特的市场优势。此外，摄像头接口和大容量内存使我们能够简化设计。”
成功产品组合
瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括智能扫地机器人和智能眼镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
供货信息
RA8M1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还提供RA8M1产品群评估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。多个RenesasReady合作伙伴也为RA8M1MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案，以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。
