原标题：2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安举行
11月8日，2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在西安举行。省委常委、常务副省长梁桂，省委常委、西安市委书记王永康，科技部党组成员夏鸣九，中国科学院副院长张亚平，中国工程院原副院长干勇，芬兰新地省省长欧斯·萨沃莱致辞。
梁桂说，西安拥有领先全国的科技资源、人才储备，其中以航天航空、人工智能、光电芯片等为代表的硬科技，已成为西安的新名片。今年大会增加“一带一路”创新合作主题，是西安发挥国家中心城市定位，主动搭建国际化开放平台，促进丝路沿线国家和城市间科技交流合作、经贸往来、文化碰撞交会的重要举措，是国家“一带一路”建设向纵深发展的重要内容。相信各国企业家代表通过本次大会的充分交流，将与西安在硬科技创新成果转化、招才引智方面建立更多合作，促进更多产业和实体落地，为人类命运共同体特别是“一带一路”建设贡献出更多智慧。
王永康说，硬科技品牌让古老的西安生机勃勃，硬科技之都孕育了硬科技精神，“一带一路”让世界共享硬科技发展机遇。希望与会代表共享开放市场、共赢发展机遇，共同打造硬科技制度供给高地、人才集聚高地、应用示范高地。
开幕式上，2017年国家、省部级、陕西省科技进步奖获奖者和西安市十佳科技企业家、十佳创新人物、十大创业杰出人物受到表彰，丝路硬科技创新联盟启动，“一带一路”硬科技创新合作·西安宣言发布。 （记者：杨光 侯燕妮）
