原标题：华为发布全球第一款5G基站核心芯片
今天，华为在北京研究所召开了华为5G发布会，发布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。他还透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
责任编辑：赵明
华为发布全球第一款5G基站核心芯片
2019-01-24 | 浏览：
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