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高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料:GB6 单核破 4000 分,多核提升超 20%

IT之家11月12日消息,消息源Jukanlosreve昨日(11月11日)在X平台发布推文,曝料称高通第二代骁龙8至尊版芯片在GeekBench6单核成绩突破4000分,多核性能比初代骁龙8至尊版提升20%。

IT之家援引消息源信息,高通第二代骁龙8至尊版芯片(高通骁龙8Gen5)将混合使用三星的SF2代工和台积电的N3P工艺。

高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料:GB6 单核破 4000 分,多核提升超 20%

消息源还透露高通第二代骁龙8至尊版芯片和联发科天玑9500芯片均支持可扩展矩阵扩展(ScalableMatrixExtension,SME),这是一种旨在增强处理器对矩阵运算支持的技术。

该技术在处理复杂数据运算和矩阵计算时,能够显著提高效率。SME技术的引入使得处理器在执行相关任务时,能够更好地利用硬件资源,从而提升整体性能。

SME技术是ARMv9架构中的一个重要特性,它可以帮助处理器更高效地处理复杂的数据运算和矩阵计算。在Geekbench6的测试中,SME技术的支持使得M4芯片在单核和多核性能上均取得了显著的提升。

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