IT之家10月10日消息，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。
意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块，可与任何STM32通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于2025年第一季度向OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。
未来，双方还计划推出更多Wi-Fi/蓝牙/Thread组合SoC产品，并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。
意法半导体今年第二季度净营收总计32.3亿美元（IT之家备注：当前约228.7亿元人民币），同比下降25.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低14.9%和43.7%。净营收环比降低6.7%。该季度毛利润总计13亿美元（当前约92.05亿元人民币），同比下降38.9%。毛利率为40.1%
