IT之家9月6日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文production-capable）的12层堆叠HBM3E36GB内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个AI生态系统中进行验证。
美光表示，其12层堆叠HBM3E容量较现有的8层堆叠HBM3E产品高出50%，允许Llama-70B这样的大型AI模型在单个处理器上运行，可避免多处理器运行带来的延迟问题。
美光12层堆叠HBM3E内存具有9.2+Gb/s的I/O引脚速率，可提供1.2+TB/s的内存带宽。美光同时还宣称该产品较友商8层堆叠HBM3E竞品功耗明显更低。
HBM3E并非孤立产品，而是集成在AI芯片系统中，这仰赖于内存供应商、产品客户与OSAT企业的通力合作。而美光是台积电3DFabric先进封装联盟的合作伙伴成员。
台积电生态系统与联盟管理处处长DanKochpatcharin近日表示：
台积电与美光一直保持着长期的战略合作伙伴关系。作为OIP生态系统的一部分，我们密切合作，使美光基于HBM3E的系统与CoWoS封装设计能够支持客户的人工智能创新。
