IT之家7月1日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的TensorG5芯片将基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段。
▲谷歌TensorSoC
流片是芯片正式量产前的关键阶段，用小规模的芯片试产检验芯片设计是否正确。对于首次完全自研手机SoC的谷歌而言，如果顺利通过流片，那离TensorG5的成功就近了一大步。
TensorG5的全自研，将意味着谷歌可完成对Pixel设备从芯片到设备整机再到操作系统乃至应用程序的全方位掌控，有助于实现更深度的软硬件整合。
最终，谷歌能更快将AI应用部署在自家设备上，打造差异化产品，从而在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。
▲谷歌Pixel8a手机
根据IT之家此前报道，谷歌TensorG5芯片代号LagunaBeach“拉古纳海滩”，将通过台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。
