新浪数码讯4月24日晚间消息，继骁龙XElite之后，高通再发PC处理器XPlus平台，其多线程性能超过苹果M3芯片10%，相同峰值性能功耗比英特尔Ultra7低54%，预计2024年中商用终端上市。
骁龙XPlus采用了4纳米制程工艺，与骁龙XElite保持同步。其搭载的高通OryonCPU拥有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存高达42MB。官方称，在CPU性能上领先苹果M3处理器10%。
在Geekbench多线程测试中，骁龙XPlus在性能上优于英特尔酷睿Ultra7155H，在达到相同峰值性能时，其功耗比竞品低54%。这意味着骁龙XPlus在提供高性能的同时，也拥有更低的能耗，让设备更持久耐用。
图形处理方面，在WildLifeExtreme测试中，与英特尔酷睿Ultra7155H相比，骁龙XPlus在相同功耗下的GPU性能领先高达36%，而在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为英特尔酷睿Ultra7155H的一半。
与骁龙XElite一样，骁龙XPlus通过集成NPU能够实现45TOPS的算力。这使得骁龙XPlus在人工智能、机器学习等领域具有强大的应用潜力，为用户带来更多智能化、个性化的功能和服务。
此外，骁龙XPlus在其他子系统中也具备同级领先的性能和能力。它支持外接三屏超高清4K60Hz显示，并支持HDR10。连接方面，骁龙XPlus支持Wi-Fi7、高频并发多连接等技术，以及Sub-6GHz和毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。在影像方面，骁龙XPlus支持18-bit双ISP和MIPI摄像头。在音频方面，骁龙XPlus支持SnapdragonSound特性，包括蓝牙5.4音频传输等。
骁龙XPlus平台以及之前发布的XElite都将会在6月举办的国际电脑展亮相，搭载骁龙XElite和骁龙XPlus平台的商用终端也预计将于今年年中正式面市。
