据最新爆料来看，Zen6架构将展现重大设计革新，在架构中引入创新的2.5D互联技术替代现有多芯片设计。
去年已经有AMD工程师泄露了Zen6架构的消息，称Zen6架构内核的内部代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造。据最新爆料来看，Zen6架构将展现重大设计革新，在架构中引入创新的2.5D互联技术替代现有多芯片设计，这一突破性改变有望显著提升不同小芯片之间的带宽和降低延迟性能。
此外，关于核显部分，AMD似乎有意跳过RDNA4架构，直接搭载更为先进的RDNA5架构，预示着基于Zen6架构的Ryzen处理器将在图形处理能力上实现飞跃。有传闻称，该处理器的不同模块可能会分别采用2nm与3nm两种先进半导体工艺进行生产。同时，微软Xbox硬件设计团队也被曝正在考虑在下一代游戏机规格中采用Zen6架构CPU搭配RDNA5GPU的组合。结合行业内的多方猜测，AMD的Zen6架构产品预计将于2025年或2026年正式面世。
回顾当前AMD的技术布局，2.5D互连技术并非陌生面孔，其已在RDNA3架构的Navi31/32GPU中得以体现，通过GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）相结合的设计，有效整合了多种制程工艺的优势。而在Zen6架构的Ryzen处理器上，AMD可能继续沿用双CCD搭配单IOD的设计模式，其中IOD部分预计将得到进一步扩大，以容纳更多创新技术。
