IT之家2月7日消息，2023年可说是折叠屏手机爆发的一年，不仅现有产品线推陈出新，甚至还出现了全新系列。例如，谷歌在5月份推出了其首款折叠屏手机PixelFold，搭载了自研的TensorG2芯片。
据悉，谷歌将在今年推出PixelFold2，但与其他三款预计今年发布的Pixel手机（Pixel9、Pixel9Pro和Pixel8a）相比，关于PixelFold2的消息少之又少。不过，近日来自AndroidAuthority的消息来源透露了一些PixelFold2的关键细节。
一位匿名消息人士透露，谷歌过去几个月一直在内部测试PixelFold2。早期折叠屏原型机使用代号为“zuma”的TensorG3芯片，但最近的原型机则换用了传闻中的代号为“zumapro”的TensorG4芯片。
芯片更换暗示谷歌可能放弃TensorG3，PixelFold2最终会直接配备TensorG4，但目前尚不能完全确定。值得一提的是，Pixel平板电脑的早期版本也曾使用谷歌第一代Tensor芯片，但最终产品搭载了第二代TensorG2芯片。平板电脑的代号也因此从“tangor”改为“tangorpro”。因此，类似的情况可能也发生在PixelFold2身上（当前代号为“comet”）。
如果谷歌确实决定更换芯片，那么发布日期也可能会发生变化。初代PixelFold于2023年5月的GoogleI/O大会上发布，因此其继任者可能也会选择类似的时间点。但如果PixelFold2要搭载TensorG4芯片，情况就变得复杂了，因为谷歌通常会在秋季硬件发布会上推出全新的Tensor芯片。如果谷歌计划在今年的I/O大会上发布PixelFold2，那么不太可能配备新的TensorG4。反之，如果I/O大会没有发布PixelFold2，那么跳过TensorG3也并非不可能。
消息人士称，PixelFold2目前正处于工程验证测试（EVT）阶段的初期，距离量产（MP）还需数个迭代。典型的开发流程为：原型>EVT>DVT>PVT>MP，因此考虑到目前所处阶段，其在5月份的GoogleI/O2024大会上发布似乎不太可能。
那么，升级到TensorG4会带来哪些变化呢？虽然该芯片的完整规格仍是一个谜，但预计其将在去年TensorG3的基础上小幅提升。确切配置未知，但TensorG4预计将采用Arm的Cortex-X4、A720和A520CPU内核组合。据传该芯片由三星代工，而非台积电，不过谷歌计划以后的TensorG5转向台积电代工。
IT之家注意到，除了新芯片，消息人士还透露，部分PixelFold2原型机配备了16GB的LPDDR5RAM和256GB的UFS4.0存储。相比之下，去年推出的PixelFold仅配备了12GB的LPDDR5RAM和256GB的UFS3.1存储。16GBRAM的提升值得关注，因为这将是谷歌首次在智能手机上使用超过12GB的RAM。考虑到谷歌计划在其名为Pixie的新AI助理中引入更多设备端AI功能，增加内存也合乎情理。
至于存储，升级到UFS4.0将缩短文件加载到内存所需的时间，这将为许多任务（例如加载应用和游戏）带来好处。可能还会有其他存储版本，但具体要等到手机接近发布日期才能得知。
