IT之家1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。
IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。
新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。
而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于2024年4月进厂。
消息称台积电已经向苹果公司展示了2纳米芯片原型，预计将于2025年推出。
据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施2纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片。
DigiTimes在报道中还补充表示，台积电目前正在评估工厂，将在2027年率先生产更先进的1.4纳米芯片。台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。
