财联社上海12月7日讯（编辑黄君芝）在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。
库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。
“现在，多亏了这么多人的辛勤工作，这些芯片才可以自豪地被贴上‘美国制造’的标签。这是一个极其重要的时刻。”他说。
一般而言，苹果和英伟达（Nvidia）等公司会自己设计芯片，但将制造外包给台积电和三星代工（Samsung Foundry）等公司。台积电是全球最大的代工企业，拥有超过一半的全球市场份额。该公司生产最先进的处理器，其中包括最新款iPhone、iPad和Mac电脑所用的芯片。
库克表示，“正如你们许多人所知道的，我们与台积电合作制造芯片，为我们在全球的产品提供动力。随着台积电在美国建立新的、更深的根基，我们期待在未来几年扩大这项工作。”
“苹果以前必须从海外购买所有先进的芯片，现在他们将把更多的供应链带回国内。这可能会改变游戏规则。”他补充说。
亚利桑那州的工厂将得到美国政府的部分补贴。今年早些时候，拜登签署了《芯片与科学法案》，其中包括为在美国本土建立芯片制造能力的公司提供数十亿美元的激励措施。
台积电周二表示，将在亚利桑那州的两家工厂上投资400亿美元。凤凰城的第一家工厂预计将在2024年生产芯片。根据拜登政府的说法，第二家工厂将于2026年开业。
据美国国家经济委员会（National Economic Council）称，台积电的工厂全面投产后，每年将生产60万片晶圆，足以满足美国的年度需求。不过，美国工厂将只占台积电总产能的一小部分。台积电在2020年生产了1200万片晶圆。
此外，AMD首席执行官Lisa Su周二也表示，该公司计划成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户。
