编辑/牛占林
美东时间周二，美国总统拜登将参观台积电在亚利桑那州的芯片工厂，该工厂代表着美国制造业复兴的希望。但台积电表示，公司遇到了成本高昂、缺乏人才以及意想不到的施工障碍等一系列问题。
台积电在上个月给美国商务部的一封信中写道，新的芯片工厂面临一系列建设成本和项目不确定性，相比之下，在台湾建造同等级的芯片厂，资本密集度要比美国要低得多。另外，台积电表示，在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营相对较高的成本。
目前，台积电仍在全力推进这个耗资120亿美元的项目，知情人士称，苹果和英伟达将成为该芯片工厂的首批客户。据悉，该工厂最早将于明年底开始生产。
据知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在新工厂生产4纳米芯片，预计该公司将在拜登访问该厂时宣布这一新计划。
等待拜登来访
周二，台积电将在亚利桑那州工厂举行具有象征意义的设备迁入仪式。白宫在上周透露，拜登将出席该仪式，以宣传政府对芯片制造业的重视与推动。台积电副总裁Peter Cleveland表示，拜登将就该公司的未来制造计划发表讲话。预计其他一些高级政府官员和商界领袖也将出席。
根据美国半导体产业协会(SIA)的数据，美国在全球芯片产量中的占比约为12%，而30年多前这一比例为37%。
拜登政府一直在推动将更多的高科技制造业带到美国。拜登在8月份签署了一项法案，其中包括为建设半导体工厂提供520亿美元的直接资金援助，议员们认为这是确保美国技术领先地位的关键。
生产成本飙升
上个月，台积电创始人张忠谋表示，除了亚利桑那芯片厂最初计划生产的5纳米芯片之外，该公司计划在该州生产先进的3纳米芯片。台积电表示，已经开始建设第二阶段厂房，可作为第二座芯片工厂，但尚未作出最终决定。
台积电高管指出，在美国重建芯片制造业生态系统并不容易，生产成本可能要比台湾至少高出50%。
台积电指出，包括联邦监管要求、施工期间的“意外工作事项”和额外的场地准备，所有这些都增加了成本。
还有人员短缺的问题，在美国难以招到新的工程专业毕业生，尽管台积电已在招聘方面投入更多资金。
