共同社11月10日消息,据悉,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司,取名为Rapidus。日本政府计划提供700亿日元补贴。
据报道,新公司将在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。据悉,日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。
共同社11月10日消息,据悉,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司,取名为Rapidus。日本政府计划提供700亿日元补贴。
据报道,新公司将在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。据悉,日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。