《科创板日报》17日讯,IC设计业内预期,晶圆代工厂明年初折旧压力将会大于价格压力,届时可望以价换量,愿意在价格方面让步。IC设计厂商的获利空间有望有改善。此外,封测厂也会开始降价。
业内人士:2023年IC设计厂获利空间将改善 晶圆厂或以价换量
2022-10-17 | 浏览:
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