新浪科技讯北京时间9月14日上午消息，据报道，知情人士透露，苹果将在明年成为首家使用台积电最新芯片的公司。这家科技巨头还计划，在部分iPhone和Mac电脑中使用这种最新的芯片。
据三位熟悉此事的人士称，目前正在开发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将在明年下半年上市。他们透露，A17将被用于预计在2023年发布的iPhone阵容中的高端产品上。
N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，今年才开始投入使用。两位消息人士补充说，苹果公司用于Mac产品的下一代M3芯片也将使用升级后的3纳米技术。
纳米尺寸指的是芯片上晶体管之间的宽度。数目越小，芯片上可以安放越多的晶体管，使其功能变得更加强大，但其生产也更具有挑战性，并且生产成本更高。
台积电在最近于中国台湾新竹举行的技术研讨会上表示，N3E将提供比第一版技术更好的性能和更高的能源效率。业内人士表示，升级后的生产技术还会比其前代产品具有更高的成本效益。
作为台积电的最大客户和新半导体技术的最大推动者，在采用最新的芯片技术方面，苹果仍然是台积电最忠实的合作伙伴。早些时候有报道称，这家美国科技巨头将率先使用台积电的第一代3纳米技术，将其用于其即将推出的部分iPad设备上。
此前，英特尔告知台积电，该公司希望在今年或明年初开始生产3纳米芯片，以成为像苹果一样的首批新技术采用者。但据三位知情人士透露，此后英特尔将订单推迟到了至少2024年。
2023年，苹果可能连续第二年在部分iPhone中使用台积电最先进的芯片制造商技术。2022年，只有最高端的iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16处理器，该处理器使用的是台积电的4纳米工艺技术，是目前最先进的生产技术。而标准版的iPhone 14系列使用的则是较为老旧的A15芯片，它最初被使用在了2021年下半年推出的iPhone 13和iPhone 13 Pro机型上。
与此同时，芯片制造商之间正在进行激烈的竞赛，以推出更先进的生产技术。台积电和三星都希望在今年率先将3纳米技术投入大规模生产中。这项技术适用于智能手机、计算机和服务器的所有类型的中央处理器和图形处理器，以及用于人工智能计算的处理器。
Semianalysis首席分析师迪伦·帕特尔（Dylan Patel）表示，在这样的背景下，苹果可能会利用不同级别的生产技术，在其高端和非高端机型之间引入更大的差异。他表示，以前高端和非高端机型之间最大的差异是在屏幕和相机上，但未来差异可能会扩大到处理器和内存芯片上。
这位分析师预计，在从5纳米（包括4纳米）芯片转向3纳米芯片的过程中，相同面积的芯片的成本至少增加40%。
目前，台积电和英特尔拒绝发表评论，苹果没有回应置评请求。
