美国公布500亿美元芯片基金分配计划，或从明年春季起发放

美国《纽约时报》9月6日消息，美国商务部当地时间周二公布其500亿美元美国芯片基金（CHIPS for America Fund）分配计划，为希望获得支持美国国内半导体行业联邦资金的企业提供指导方针。

具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施；100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。