围绕美国总统拜登签署的《芯片与科学法案》，美国舆论近日纷纷表示不看好。《纽约时报》称，法案看起来雄心勃勃，但是恐怕很多年都难以见效。《华盛顿邮报》刊登印第安纳大学副教授丹兹曼的文章，质疑“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂。
这项长达上千页的法案为何广受质疑？因为从内容到目的都不单纯。它是之前《美国竞争法案》《无尽前沿法案》等多个法案的“公约数简版”，主要内容有三项：一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免；三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。通过这些，美国画出一张总额约2800亿美元的“大饼”，吸引企业在美国建厂，促使先进制程（低于28纳米）芯片制造业向美国集中，维护美国的科技霸权。
一些分析人士将这部法案称作“美国历史上重新支撑一个离岸行业作的最大努力”，这说出了美方大费周章“画大饼”的直接原因。行业数据显示，1990年美国在全球半导体制造业中占37%份额，到2020年这一数字下降到 12%。眼看制造业外流远超预期，美国迫切希望挽回局面。在白宫发布的相关说明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、创造就业、加强供应链等。
外界还关注到，这部法案同时规定，获得美方补助的企业十年内不得与中国或其他“令美国担忧”的国家，进行任何“重大交易”以及投资先进制程芯片。这些所谓“护栏”条款以及直接点名中国，凸显了美国难以遏制的战略焦虑。
近年来，中国等部分国家在半导体制造业领域持续取得进展，引发了美国的不安。法案胁迫芯片企业选边站队，目的是给中国等国的半导体产业发展设置障碍，增强美国在芯片制造业的优势地位。这也是美方这部法案出台的更深层原因。
美国有发展自己的权利，但不能以阻止别人发展为代价。这种在冷战思维主导下的芯片产业保护政策，注定事与愿违。
首先，这部法案有“先天性硬伤”，因为它违背了产业发展规律。芯片产业高度全球化，遵循要素最优化配置和利润最大化回报的规律。美国一些人以为他们与芯片业回流之间只隔了一道补贴，事实上差的东西太多了，最主要的就是美国整体不具有比较竞争优势。与全球芯片市场动辄数百乃至上千亿美元的产值与利润相比，美国政府拿出520多亿美元补贴不具吸引力。而采用专向性产业补贴对抗市场规律，早被历史证明是徒劳的。
同时，该法案没有触及造成美国制造业外流的核心积弊。人们记得，2017年特朗普入主白宫时，富士康公司曾打算在美国亚利桑那州建立液晶面板厂，但到2020年特朗普输掉大选，该项目工厂还没有建成。主要原因在于美国缺乏现代先进制造业生存和发展的有利环境，特别是美国两党内斗、联邦政府与地方政府之间的扯皮，不是几百亿美元补贴就能够解决的。
此外，对非美国芯片企业来说，美方画的这张“大饼”更像是捕食者潜伏的大嘴。《芯片与科学法案》想整合盟友的芯片制造业到美国本土搞芯片供应链，以排除竞争对手。但实际上最先受到威胁的是三星等美国盟友的企业。想想上世纪80年代美国对日本半导体产业的打压、2013年至2014年对法国阿尔斯通公司的“肢解”，那些非美国芯片企业如果真被美方许诺吸引过去了，恐怕前途堪忧。
至于对竞争对手的打压，这个法案有一个假设前提，就是认为如果没有了相关的企业和技术，就几乎封死中国等其他国家半导体产业的升级之路。这种假设暴露了美式霸权的无知与幼稚。
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会在短期内给中国制造麻烦，但美国半导体企业受损更大，预计将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。
而从中美关系史来看，美方的打压有哪一次达到了目的？以太空探索为例，从《考克斯报告》到沃尔夫条款，美方千方百计想把中国排除在“太空俱乐部”之外。但今天在地球上空运行的“天宫”，就是美国类似图谋适得其反的最好证明。
政治干预违反市场规律，技术封锁背逆发展大势。时间将证明，美方给竞争对手使的绊子、在全球芯片产业链供应链埋下的雷、给世界芯片产业发展挖下的坑，最终都会反作用于它自身。
（国际锐评评论员）
