记者/倪雨晴
美国强化半导体产业链的国家意志正式融入法律体系。
8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案将提供高达2800亿美元的产业补贴。
从法案构成来看，芯片（CHIPS）板块内容是重中之重。其中，约527亿美元的资金投向半导体制造和研发领域，同时，法案还将向在美国建设芯片工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，价值约为240亿美元。芯片之外，法案另授权拨款约2000亿美元，用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算、机器人等各领域的科研创新。
从法案雏形到争论不休、再到尘埃落地，耗时三年左右，最受关注的莫过于半导体的扶持策略。国内半导体智库芯谋研究接受记者采访时表示，《芯片与科学法案》是美国有史以来影响最重大、最深远的法案之一，也将成为重塑全球半导体格局的起点。
多位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示，法案欲强化美国自身的半导体产业链地位，尤其关注的是先进制程工艺的生产能力和竞争态势。此外，虽然欧洲等其他区域的非美企业不会直接受到影响，但是涉及到设备等制造类型的关键业务，仍会受到限制。
值得注意的是，法案还提出了针对性的限制性条款，包括禁止获得补助资金的企业在一些特定国家增加先进制程芯片的产能，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还补助款。这意味着，若企业拿到了相关补贴，或不能在中国投资半导体工厂。8月10日，中国贸促会、中国国际商会发声，表示反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制全球工商界经贸与投资合作。
区域自主趋势加速
近年来，在复杂的地缘政治和科技博弈中，半导体产业链的区域性自给自足成为趋势，向来全球化的产业开始了逆全球化的现象，新的竞争模式正在开启。在如今难得一见的政府高额补贴中，足见美国对于占领半导体制高点的迫切之心，也将刺激各区域加快自主的脚步。
具体到法案中，美国制定了非常详细的计划，芯片法案为美国半导体产业链的发展提供了527亿美元，并进一步细分为四个领域的基金进行补助。
其一是“美国芯片基金”为500亿美元，占据了绝大多数资金量，其中又将390亿美元用于鼓励芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发，包括建立技术中心等；其二是20亿美元的“美国芯片国防基金”，用于补助国家安全相关的关键芯片的生产。
其三是“美国芯片国际科技安全和创新基金”，共5亿美元，用于建立安全可靠的半导体供应链；其四是2亿美元的“美国芯片劳动力和教育基金”，用于培育半导体行业人才。
从基金的比例和用途，可见芯片制造是美国关注的核心焦点。美国目前仅生产了大约10%的半导体，并且缺少工艺最先进的芯片，而美国却依赖东亚生产全球75%的产品。
美国半导体行业协会（SIA）近期的报告显示，2021年美国半导体公司的全球市场总份额为46%，实力依然强劲，但是美国本土半导体制造份额从2013年的57%持续下降，降幅超过10%。
也因此，美国从国家战略层面采取激励措施来支持本土制造，提升美国自身的产能，同时缺芯、新兴市场的发展等问题也加重了美国的行动力度。
巨头扩产不停歇
一直以来，法案面临着一大争议在于美国建厂成本过高、相关劳动力缺乏。但是，在既定的美国国策之下，巩固制造产业链，强化本土企业的全球地位已然成为不可阻挡的主线。
芯谋研究认为，美国政府推出的芯片法案，主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司。英特尔、GlobalFoundries（格芯）等美国本土芯片制造巨头将成为最大的受益对象。扶持龙头企业更容易实现规模效应，加速美国实现“美国芯”的梦想。
美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯队受益群体，对于美国政府来说，IDM在美国扩产可将更多的产能锁定在美国国内。对于IDM企业来说，公司可以借助美国补贴扩大在全球半导体领域中的影响力。
与芯片制造相关的美国设备公司是芯片法案的第三梯队受益群体，随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备公司将会迎来新的发展高潮，同时美国政府也平息了美国设备厂商对因为美国制裁而损失中国市场的抱怨。台积电、三星等国际芯片制造企业是芯片法案的第四梯队受益群体，美国芯片设计公司是该法案的间接受益者。
不少半导体巨头已经做出选择并付诸行动，晶圆代工企业、存储芯片龙头接连抛出合作和投资的新计划。8月8日，半导体制造商格芯和高通宣布，双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年，采购总额将增至74亿美元。该协议将确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能，来支持美国制造。
8月9日，美光则宣布，将利用美国政府的优惠政策，在2030年前新增投资400亿美元于内存芯片制造业。美光表示，在未来10年，该投资将使美国存储芯片产能在全球的市场份额从不到2%上升到10%。
与此同时，韩厂赴美投资的信息也见诸报端，7月底，韩国存储芯片巨头SK海力士母公司SK集团，计划在美国增加220亿美元的投资，覆盖半导体、动力电池、生物科技等多个领域。
很显然，新一轮的产能扩张竞赛已经开启。近年产能短缺加速了企业扩产速度，虽然当前短期内出现需求下滑、局部过剩的情况，整体而言半导体的产能仍呈现紧缺态势，芯片资源将是长期的稀缺品。而当前，选择产地则成为了重要的博弈点，未来随着产能推出，全球的半导体行业格局或发生变化。
此前，专注于科技领域的国际调研机构Counterpoint Research对逻辑（非储存）IC芯片行业进行了分析预计，随着美国政府将为在美建厂提供资金支持，美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。
多国豪掷千亿美元
美国芯片法案实施的同时，全球针对半导体产业倾斜的政策、资金比拼也在持续。首先，各区域打造本土完整产业链的意图更加明确。
就在8月4日，韩国《国家尖端战略产业法》正式实施。据报道，该法将通过指定特色园区、支援基础设施、放宽核心规制等，大幅加强对半导体等战略产业领域企业投资的支援。2021年，韩国就抛出了4500亿美元的计划，计划在未来十年内建设全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先进行布局，在韩国扩大工厂建设规模。
欧洲近两年同样动作频频，今年2月提出了《欧盟芯片法案》（Euro Chips Act），据悉，欧盟将使用430亿欧元的公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，使欧盟实现到2030年在全球半导体生产的占有率翻一番达到20%，降低欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。
欧盟也着力要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂，今年3月，英特尔宣布计划投资逾330亿欧元用于促进欧洲自主研发制造芯片，包括在德国建设芯片生产基地，在法国设立研发中心，在意大利建设包装和组装工厂等。未来十年，英特尔在欧盟的投资计划总共800亿欧元，目前为该投资计划的第一阶段。
中国作为半导体新兴市场，国内产业链正在成长当中，背靠庞大的市场，在复杂外部环境下进一步强化集成电路建设。集成电路、半导体写入“十四五”规划中，成为重要的战略方向。从企业端看，相关企业也在积极扩张产能当中。
芯谋研究认为，有美国芯片法案这一实例，欧、日、韩等地区将纷纷效仿，推出各自的半导体政策，维护本土半导体产业链的实力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半导体地区，必然更加注重本国供应链自主、安全与可控。
