财联社7月20日电,大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称,将与意法半导体(STMicroelectronics)联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)。CARIAD指出,双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件,以服务大众集团新一代汽车,它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外,双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆,以确保未来数年的芯片供应。未来,CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC,以及意法半导体的标准Stellar微控制器,用于CARIAD的区域架构。
大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC 拟选台积电供应晶圆
2022-07-20 | 浏览:
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