财联社6月14日电,国际半导体产业协会(SEMI)于今(14)日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%,创下1,090亿美元新高纪录,继 2021年大幅成长42%之后,连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。
SEMI:全球晶圆厂设备支出今年将突破1000亿美元 同比增长20%
2022-06-14 | 浏览:
TAGS:晶圆
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