图源：路透社
作者：holly
集微网消息，台积电总裁魏哲家在月前的法说会上透露，3纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产。不过据digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。
半导体设备厂商并指出，台积电已将3纳米划分出N3、N3E与N3B等多个版本以符合不同客户的需求。
据悉，与5纳米工艺相比，3纳米制程可以提高70%的晶体管密度，15%的性能，降低30%的功耗。有消息称台积电将在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3纳米芯片，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相。
（校对/三倩）
