来源：21世纪经济报道
文/张赛男
实习生/夏馨
新能源汽车风头正盛，大厂纷纷下场造车。
近日，华为以1.88亿元竞得东莞松山湖26万平方米工业用地，产业类型为智能汽车部件制造。另一头，小米也在加快汽车业务布局，启信宝数据显示，埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司发生工商变更，新增海南极目创业投资有限公司为股东，后者正是小米的关联公司。
苹果公司日前也传来造车的消息。有媒体透露，苹果将在2025年推出一款完全自动驾驶的电动汽车，并称半导体平台的突破是苹果此次造车计划的关键。
科技巨头纷纷入局汽车行业，刺激A股汽车芯片股集体走强。近一周，东财汽车芯片板块整体涨幅超5%，个股方面，扬杰科技、四维图新、新洁能等近一月累计涨幅超30%，全志科技、闻泰科技、博通集成等也纷纷大涨。
21世纪资本研究院此前在报告中指出，各大消费电子公司已纷纷布局新能源汽车赛道，该市场的旺盛需求可见一斑。加之汽车电动化、网联化、智能化发展趋势，更进一步带动汽车半导体需求大幅度增长，市场前景不言而喻。
手机巨头“下场”造车
苹果不仅在手机领域引领着风潮，在其他创新技术方面也有着风向标的作用。苹果造车的消息由来已久，也一直是资本市场关注的焦点。
从目前的公开消息来看，早在2014年，苹果就启动了代号为“泰坦”的造车计划，打算推出一款能与特斯拉抗衡的新能源汽车。为此，苹果动用了庞大的资金将克莱斯勒、特斯拉、福特等多家公司的动力测试和混合动力系统工程师挖走，组建成了一支有1000位员工的团队。
然而，苹果的造车计划并没有得到一个好的延续，随着员工的离职，苹果不得不暂缓造车，开始研发自动驾驶技术。
不过，随着新能源汽车市场的日益爆发，苹果公司也按捺不住。近日有报道称，苹果决定不再推迟造车项目，并恢复汽车研发中心，开始处理电动汽车零部件供应商所涉及的文件。该报道称，苹果公司在其汽车项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术，目标是在2025年前推出自动驾驶汽车。
通过智慧芽全球专利数据库检索可知，苹果公司在汽车领域已有诸多技术储备。
截至最新，苹果公司在全球126个国家/地区中，共有2800余件汽车领域的专利申请。其中，在专利状态的分布上，有效专利近60%，共1600余件。而在专利类型上，95%以上为发明专利，展现出了较高的技术创新水平。从专利的整体趋势看，苹果公司在该领域内的技术专利申请呈现稳步上升的趋势，近几年的平均专利申请量约为227件/年。由于专利公开具有一定的滞后性，因此2020-2021年间的专利申请量未来可能还会有所增加。
进一步来看，苹果当前在汽车领域的专利布局主要专注于图形用户界面、传感器、处理器、显示屏幕、无线通信等技术领域。
而宣称“不造车”的华为，将自身定位为智能网联汽车增量零部件供应商，并已将智能汽车业务作为当前布局重点之一。
据天风证券数据，2020年华为智能汽车BU部门研发投入超5亿美元，2021年拟投入超10亿美元，用于智能汽车领域的产品及技术研发。
今年9月的2021世界新能源汽车大会上，华为智能汽车解决方案BU首席运营官王军介绍，目前华为已上市30多款智能汽车零部件产品，包括MDC（自动驾驶计算平台）、激光雷达、鸿蒙车机OS、AR-HUD、多合一动力总成等产品。
小米“造车”的版图也在持续扩大。除了斥资100亿成立小米汽车有限公司外，近年来，小米还不断集中投资、收购产业链公司，“自研”、“收购”多管齐下。
据21世纪经济报道记者不完全统计，截至目前已经公开的小米系智能汽车领域投资超过40起，其中包括多家动力电池企业如珠海冠宇、赣锋锂业、蜂巢能源、中航锂电；超过20家智能驾驶相关企业，包括雷达供应商禾赛科技、几何伙伴，自动驾驶相关方案纵目科技和爱泊车等，以及半导体制造商如比亚迪半导体、易兆微电子等。
不难发现，造车门槛正在降低，科技公司相继开启跨界合作。市场普遍认为，手机巨头软硬件积累扎实，对汽车电子而言是“降维打击”，有望成为未来智能汽车软硬件市场的有力竞争者。
汽车芯片鏖战开启
比亚迪集团董事长兼总裁王传福日前在广州车展开幕式上表示，汽车电动化带来百年未有的大变革，产业供应链体系发生重构。在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为“缺芯”，全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。
根据Gartner预测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元，中国2025年新能源汽车有望达到600-700万辆，经测算中国新能源汽车半导体市场规模在2025年有望达到62.8亿-73.2亿美元。汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器等。
MCU（微控制单元）类最常见，在燃油车和新能源车都会使用，比如动力总成、ESP（车身控制）、信息娱乐、ADAS（高级驾驶辅助系统）、发动机控制单元（ECU）、雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元。
据相关研究，在传统燃油车中，MCU价值占比最高，达到23%；其次为功率半导体，达到21%；传感器排名第三，占比为13%。
而在纯电动汽车中，由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统，传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代，其中电控系统需要大量的逆变器，对IGBT、MOSFET等功率器件产生了大量需求，推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升至55%，MCU和传感器价值占比分别为11%和7%。
先来看控制芯片，MCU可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个大类，技术难度与要求依次增加。与消费级MCU比较，车规级MCU对产品的可靠性、一致性、稳定性与工作温度范围等都要求更高。
正因为车规级芯片的技术难度更高，在缺芯潮中，汽车行业才会成为重灾区。而国内车规级MCU厂商少之又少，又加剧了国内汽车芯片的稀缺。
中国MCU市场份额占比最高的为瑞萨，达17%。其中，MCU厂商主要是外资企业，如瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、恩智浦、英飞凌等，国内厂商占比较少，以兆易创新、士兰微为代表。
IGBT广泛应用于电动车、光伏、工控等领域。在电动车领域，应用在电控、空调与热管理、充电系统三大主要场景。与车规级MCU产品类似，我国IGBT市场长期被英飞凌等欧日厂商主导，2020年时自给率不足20%。
根据产业调研，本土厂商IGBT厂商中具备已通过车厂认证并实现大规模出货包括比亚迪半导体、斯达半导、时代电气、士兰微等。此外新洁能、扬杰科技、闻泰科技等厂商也正积极布局。
在汽车传感器方面，自动驾驶的加速渗透是推动其需求增长的关键。当前主流传感器主要包括毫米波雷达、车载摄像头以及超声波雷达。这方面比较有代表性的企业有摄像头镜头企业舜宇光学科技、联创电子，CMOS传感器企业韦尔股份等。
21世纪资本研究院认为，从上述三大类汽车芯片在新能源汽车中的需求以及国产化率水平看，IGBT和MCU的市场空间或更被看好。
IGBT两大龙头崛起
在MCU领域，兆易创新占据当之无愧的龙头地位。
兆易创新三季报显示，1-9月公司MCU产品收入15.91亿元，同比增长222.03%，MCU占收入比重快速提升，由2021上半年的21.89%提升至25.14%。公司产品主要为32位通用MCU，应用领域广泛。此外，公司首颗面向通用车身市场的MCU产品已流片，预计年底送样客户测试，2022年中实现量产。物联网和汽车智能化的发展对MCU需求大幅提升，预计MCU供给紧张在短期内仍将维持。
实际上，相比MCU，IGBT受关注度更高。2020年下半年以来，由于海外IGBT厂商存在涨价且交期拉长的现象，下游客户为保障供应链稳定，积极导入本土供应链厂商，市场普遍认为，中国本土IGBT厂商正迎来机遇窗口期。
而在该领域，目前最受市场关注，或者说风头最盛的两家公司是斯达半导、比亚迪半导体。
其中，斯达半导的35亿元定增于日前落地，受到各大机构热捧，募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
今年三季报显示，斯达半导实现主营收入11.97亿元，同比上升79.11%；归母净利润2.67亿元，同比上升98.71%；其中第三季度主营收入4.78亿元，同比上升89.85%；单季度归母净利润1.13亿元，同比上升110.54%。上半年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上，是公司的主要产品。
目前，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块开始持续放量，下半年配套数量进一步增加。此外，1200VIGBT芯片在12英寸产线已实现大批量生产，车规级SGTMOSFET也开始小批量供货。
比亚迪半导体的上市进程在加快，于近日提交了创业板上市申请，计划募集28.9亿元投入新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目。
就产品而言，比亚迪半导体广泛布局功率半导体、控制类芯片（MCU）、传感器（CIS、指纹传感器等）、光电半导体（照明LED）等业务，但IGBT还是重头戏。
根据Omdia的统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年比亚迪半导体在该领域继续保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。
伴随着比亚迪半导体分拆上市，市场对其出货能力的提升也有了更高预期，两家公司在IGBT领域成为最有力的竞争者。
