记者/江月
台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。
中国台湾的联华电子（UMC，以下简称“联电”），和美国存储芯片大厂美光科技（Micron），宣布就近年来发生的一系列诉讼案件达成全球和解协议（global settlement）。这个系列大案曾经关乎上百亿美元的罚金，在去年下半年开始得到不少正面进展，这一次的和解更是基本宣告纠纷结束。
台湾联电发言人刘启东在11月29日接受南方财经全媒体的独家采访，进一步澄清表示，双方公司在美国加利福尼亚、中国台湾和福建的所有民事诉讼都将撤销。他称，希望能对尚未走完的刑事涉案对象有正面助益。这也将关乎多名双方公司前员工的个人前途，有望减少这个行业的囹圄悲剧。
刘启东又表示，联电将专注于主业的晶圆代工。这项业务正在全球“缺芯”的感召下如火如荼，联电有望在明年继续获得高于行业水平的增速。
知识产权乃半导体业最敏感神经
11月26日，联电和美光科技分别在各自官网挂出和解公告。两份公告行文一致、干脆利落，在简单公布事实后，不再像数份历史公告一般充满正告与声明。这也反映，一场曾经被视为中美半导体硝烟序幕的大案，平静地结束了。
回望整个过程，半导体行业大厂各自举起法律武器展开激烈争夺，知识产权是其中最敏感的神经，其中的争议之处值得行业从业者铭记每一个细节。
这份简约的公告一致性这样写道：“联华电子（TWSE：2303；NYSE：UMC）与美光科技（Nasdaq：MU）今日宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。”
此前，美光一度来势汹汹，向联电声明了4亿至87.5亿美元的经济侵害，因而发起了一系列诉讼，并引发美国司法部、台湾地方法院一起控告联电。根据美国司法部在2018年11月的判决，当时联电面临最高达到200亿美元的罚金。
在四年半里，双方对簿公堂，战线从中国台湾拉到美国，又拉到福建。事情从一个存储器芯片的技术而起，联电参与了一个合作项目，带领300多名工程师团队苦心研发超时2年，却在临门一脚投产时，被行业资格较老的美国美光拦截。
“（原本）希望经此训练过程的DRAM研发人才与研发结果能根留台湾。”联电在2020年6月的声明中这样写道。这反映了半导体行业在争取技术的过程中，付出极大代价。
DRAM是指动态随机存取记忆体，大量用于手机、电脑。这是美国美光的一项强势业务。美光科技成立于1978年，一直耕耘于存储芯片领域，目前大约控制全球20%至25%的DRAM市场份额。事实上，这个市场具有一定的“寡头垄断”性质，美光是在和其他少数厂商分割市场，其他公司则很难打破壁垒。
台湾联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司，经过40多年的经营转变，目前也是一家全球领先的晶圆厂。不过，在2016年5月，联电与福建省晋华集成电路有限公司(以下简称晋华)签署了合作协议。依据该协议，联电与晋华共同开发两代动态随机存取记忆体(DRAM)制程。
和解到来
2020年下半年开始，联电与美光的纠纷开始缓解。美国司法部的审判也为联电洗脱了大多数罪名，但直到今年11月底的这次和解，才反映纠纷的大幕基本落下。
刘启东向记者进一步解释：“全球和解，是指联电和美光两家公司在美国、中国大陆、中国台湾的诉讼案都会撤告。”
此前在2020年10月29日，联电与美国司法部达成和解，和解协议内容经北加州联邦地方法院判决确定。和解乃是依据美国营业秘密保护法，即使员工在公司高层不知情之情况下违反公司政策，公司对于员工行为仍须负法律责任。因此，联电在和解协议中承认并接受因员工触法所造成的责任。
在和解协议中，美国司法部同意撤销对联电原来的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项美光营业秘密、和专利有关的指控，以及可能涉及4亿至87.5亿美元的损害赔偿及罚金等。联电承认侵害一项营业秘密，同意支付美国政府6000万美元的罚金，并在3年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。
刘启东表示，这一次的一笔过和解金将不会对公司业绩和财务产生重大影响。
不过，和解更重要的意义是，将为仍在进行中的刑事诉讼减轻压力。刑事诉讼无法撤告，需要走完流程，但刘启东对记者表示：“（这次和解）对仍在进行中的刑事涉案对象，包括联电、晋华以及两家公司的员工，会有正面助益。”
按此说法，有三名遭遇囹圄之灾的涉案个人，也有望得到更公正的裁决。按照此前审判结果，有三名联华电子的员工被判处数百万新台币的罚金，以及介于4年半至6年半的有期徒刑。除此以外，围绕联电前高管、晋华总裁陈正坤展开的调查也有望得到缓和。
联电将专注晶圆业务
联华电子是目前全球市占率第三名的晶圆代工厂，今年全球汽车、电子等多行业的“缺芯”令晶圆代工需求大增。在这场国际纠纷之后，联电将继续关注晶圆主业。另外根据公告，联电和美光未来将共创商业合作机会。
刘启东向记者表示：“明年的全球晶圆代工总产值预计将增长12%-13%，而联电则可能超过这个水平。”
当前，全球晶圆代工“一哥”仍然毋庸置疑是台积电。市场调查机构TrendForce的数据称其今年市占率超过50%。紧随其后的是韩国三星，占比大约在17.3%。这对晶圆双雄在先进制程方面展开技术的激烈竞夺。
联电目前以大约7.3%的市占率，排名第三。目前该公司共有十二座晶圆厂，月产能总计约80万片八英寸约当晶圆。
根据前三季度的季报，联华电子在第一、第二、第三季度的营业收入分别按年增长11.4%、14.7%、24.6%，合计达到1539.2亿新台币（约合55.4亿美元）。由于市场需求旺盛，产线拉满、利用率甚至超过100%。
“5G、AIOT（人工智能物联网）、电动车仍然将会是主要需求。”刘启东称。
联华电子在台湾证交所、纽交所均有上市，在台湾证交所的普通股在11月的平均收盘价为每股62.16新台币，年内增长约39%。
