IT之家4月2日消息，最新产业链相关报道称，联电（UMC）已间接斩获苹果公司新订单合同，为即将推出的iPhone16系列的天线模块生产关键芯片，据悉产量将达到数万片。
IT之家从报道中获悉，消息称联电本次收到的订单主要来自苹果功率放大器（poweramplifier）供应商威讯联合半导体（Qorvo）。
威讯主要负责为苹果设计新的iPhone天线组件，集成新的芯片并提供Qorvo功率放大器。这些新芯片采用联电的3DIC技术，由联电制造。
威讯的功率放大器产品此前主要寻找稳懋等砷化镓代工厂，本次之所以和联电合作，是因为威讯今年年初并购了Anokiwave公司（一家无线通信芯片厂），威讯将Anokiwave的部分订单外包给联电，而双方生产的天线产品将应用于苹果新款iPhone上，目前正在逐步增加产量。
