原标题：苹果准备推出自研产品，高通预计 2023年仅供应 20%的 iPhone基带芯片
作者：长河责编：长河
IT之家 11月 17日消息，据 MacRumors报道，高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala表示，到 2023年，高通预计只供应苹果 20%的基带芯片。
▲图源：MacRumors
报道称，如果预估准确，这也意味着 2022年将是高通在 iPhone设备上享有基带芯片垄断地位的最后一年。多年来，苹果一直在开发基带芯片，此前有传言称苹果自研基带芯片将于 2023年推出。
IT之家了解到，今年 5月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果的 5G基带芯片可能会在 2023年的 iPhone机型中首次亮相，这也符合高通的预期。
MacRumors指出，在两家公司之间发生激烈的法律纠纷前，苹果曾试图摆脱高通的芯片业务。苹果希望英特尔为 iPhone提供 5G芯片，但英特尔无法满足苹果的期望。
2019年，苹果和高通解决了他们的法律问题。苹果同意建立多年的合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得设备所需的合适芯片。苹果也开始研发自己的基带芯片，目的是最终摆脱高通的影响。苹果还收购了英特尔的基带芯片业务，以抢占先机。(IT之家）
