作者/来莎莎
美国以应对芯片危机为由公开征求半导体供应链意见将于当地时间11月8日截止。
9月24日，美国商务部要求芯片制造厂提供库存、交货时间、采购和他们为增加产量所做的工作提供信息，以及每种产品主要客户的信息。
11月8日，台积电回复第一财经称，公司持续致力于支持全球半导体供应链挑战，已回复美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对此挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未披露特定客户数据。
根据美国商务部网站信息显示，截至发稿时，包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息，部分文件涉及机密不对外公开；三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
作为拥有三星、SK海力士的半导体产业大国，韩国正积极配合美国。根据韩国媒体报道，韩国财政部11月7日表示，韩国的科技公司正准备“自愿”提交部分半导体资料，并称在提交截止日期后，还计划通过与美国的高层沟通，进一步巩固韩美半导体供应链合作伙伴关系。
不少厂商在公开文件中并未披露美国商务部要求的信息，而是附加了机密非公开文件。
美国当地时间11月5日，台积电提交了三个文档，包括一份公开表格和两份包含商业机密的非公开档案。在公开表格中，台积电预计，2021年营收将达到566亿美元。
