11月8日消息，据国外媒体报道，日本政府将建立一个法律框架来补贴国内新建的先进半导体工厂，台积电日本新工厂将可能是首家受助企业。
随着世界各国日益将芯片视为国家安全问题，为增加国内供应，政府计划最早在12月向议会提交立法修正案，并对新设施的建设补贴制定明确规则。政府将更新目前适用于开发5G无线技术企业的条款，指定半导体为新优先领域，在今年的补充预算中拨出数千亿日圆，为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)下创建一个补贴基金。
据悉，合格的企业需要维持稳定的生产、投资和技术发展，在供应短缺时期增加芯片产量，就有资格获得此项补贴。
近日台积电宣布在日本熊本市投资兴建半导体工厂，预计将成为该框架的第一个受益者。消息人士透露，日本政府对此表示全力支持，可能会提供至多一半的补贴。新工厂将于2022年开始建设，预计要到2024年才能量产。（TechWeb）
