来源：cnBeta
WCCFTech报道称，台积电正在为苹果研发2nm工艺，且3nm订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机/笔记本电脑产品线上运用了5nm芯片组，且2020下半年的Apple Silicon Mac受到了市场的高度关注。
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有趣的是，中国台湾地区《联合报》在一篇提及英特尔3nm芯片订单的新报道中，也提到了苹果的2nm芯片研发。
尽管早前也有报道提及台积电已经收到2nm芯片订单，但并未提及确切的客户名称。
不难猜测的是，为了向3nm甚至2nm芯片组顺利过渡，两家公司正在积极联手推动芯片的开发。
虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产，但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。
如果一切顺利，那台积电最终将设立一条专门用于2nm芯片生产的设施，而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。
若台积电可在2022年开始大规模生产3nm芯片，那2nm的试生产或在2023年进行。
当然，在正式转向用于iPhone/iPad/Mac的2nm定制芯片生产之前，台积电还需通过为各个合作伙伴完成3nm订单，以积累足够丰富的先进制程经验。
预计在2021年，台积电可在5nm产能中占据80%的市场份额。而即将面世的A15Bionic芯片，也有望基于更先进的NP5节点来生产。
