来源：财经汽车
文：李雪
去年至今，全球范围内的芯片短缺问题愈演愈烈，对于中国汽车产业而言，更大的风险在于中国本土缺乏车规级芯片的研制能力
去年四季度至今，全球汽车芯片供应紧张问题持续发酵。有车企高层指出，由于汽车核心芯片主要依赖进口，随着国际局势风云变化、全球半导体原材料和产能日益紧张、新冠疫情对供应链影响等，汽车芯片存在随时断供风险，且将成为阶段性和结构性问题长期存在，汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。
3月1日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，工信部新闻发言人田玉龙指出，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。同时，他表示，中国政府在国家层面上将给予大力扶持。
实际上，早在4天前，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，指出工信部已指导编制《汽车半导体供需对接手册》（简称：手册）并发布，且工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。与此同时，有车企人大代表也纷纷建议提高汽车芯片国产化率以维护国内汽车产业链安全。
提高芯片国产化率成共识
在全球芯片产业格局中，美国是芯片技术和产品的主导者，中国则是芯片的消费者。财经汽车了解到，2020年美国、欧洲和日本企业占据了90%以上的汽车芯片市场份额，而国内汽车主芯片公司虽然经过几年的大力投入发展，获得部分主机厂认可，但市场份额仍低于5%。
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对此，全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣建议，在保证产业链稳定供应基础上，国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全。具体办法包括：设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项，设立芯片薄弱环节的重大科技专项，掌握EDA设计软件、生产设备（高端光刻机）、原材料等国产化核心技术，提升我国芯片产业的核心竞争力；强化激励政策鼓励企业加大投入，支持芯片设计和制造企业，弥补空白芯片领域。推动和鼓励主机厂敢于试用或大规模应用国产汽车主芯片，支持主机厂在整车开发过程中与国内汽车芯片商及早开展汽车芯片定制化研发，通过深度协作来提升汽车芯片品质与供应稳定性；从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛，加强行业标准制定，主要包含测试验证标准，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片。
与此同时，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹则建议，出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等，降低企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障，降低整车、系统和芯片企业的应用风险。
陈虹认为有必要制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。第一步由主机厂和系统供应商共同推动，扶持重点芯片企业，帮助芯片企业首先解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题，提升其车规级国产化体系能力；第二步主要由芯片供应商推动，形成芯片供应商内生动力机制，解决技术门槛高的车规级芯片国产化问题。
针对高技术门槛芯片，陈虹建议，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。同时，成立重大联合攻关专项项目，集中力量支持技术路线明确但技术储备薄弱、应用前景广泛但前期投入巨大的项目，由政府或头部企业牵头需求端和供给端，分摊研发资金、共享专利，构建需求驱动的协同创新链。
虽然汽车半导体及零部件市场前景广阔，政府重视程度高，产业链自主可控意识强，但国内芯片投资不积极，供应链投资保守，汽车芯片产能被挤占，标准和验证体系缺乏等问题限制了汽车半导体及关键零部件产业发展。
对此，第十三届全国人大代表，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪建议，应加大对汽车电子产业链的精准扶持，制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施；加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施；加强和完善汽车半导体行业的监管机制；优化营商环境，助力企业投资整合；加强基础民生领域的反垄断执法，引导平台企业等相关社会资本流转投入芯片及关键汽车电子零部件等需要长期投入的国家战略科技领域；国家层面加大国际合作，探索合资合作或者深度战略合作的方式，进一步提升产业链国际竞争力。
不难看出，代表们从专业视角出发一方面寄希望于国家的大力扶持以解决目前研发的资金、技术、人才等问题，提升国产芯片的核心竞争力；同时也期待车企能够敢于并主动运用国产芯片，以此解决系统性的供需失衡问题，多管齐下，调动各相关主体的积极性解决芯片危机。
车规级AI智能驾驶芯片才是未来
咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》显示，在全球汽车半导体行业二十强中，中国大陆企业安世半导体仅占一席。在中国每年2800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球不到5%，部分关键零部件进口量在80%至90%。
事实上，2020年12月，中央经济工作会议明确提出增强产业链自主可控能力，维护供应链安全稳定的要求。在国产自主品牌当中，比亚迪已经具备了芯片制造能力，而北汽、吉利等车企也在去年官宣投资车规级芯片，长城汽车的造“芯”计划也早已在在坊间流传。
然而，相比于消费类芯片，汽车半导体对性能要求严苛，目前，国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题，一旦外资企业对中国本土汽车实施技术封锁，中国汽车将只能聚焦于低端领域。
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2月26日，在工信部电子信息司和装备工业一司举办的汽车半导体供需对接专题研讨会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，《手册》编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。工信部也将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。
据了解，《手册》共收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。同时，《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，包括来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。
“《手册》的出台将使供需信息更加公开透明，能缓解紧缺企业的芯片供应问题，尤其对于中小企业而言能更好获得有效信息，提升供需双方的平等性，这对于中国汽车行业是一件好事。”全国乘用车市场信息联席会主席崔东树在接受财经汽车采访时表示。
中汽协发布的最新数据显示，今年1月我国汽车产销分别完成176.7万辆和192.7万辆，同比分别下降25.4%和18.7%。其中，乘用车产销分别完成143.6万辆和160.7万辆，同比分别下降28.1%和20.6%；商用车产销分别完成33.1万辆和32万辆，同比分别下降10.5%和7.5%。
据研究机构IHS Markit预测，芯片短缺将导致最大的汽车市场中国在第一季度减产25万辆。
对此，中国汽车工业协会提醒称，这轮芯片短缺还将持续6-9个月。
“在汽车产量和相关需求下降的情况下仍然出现了芯片断供危机，这说明供给端出现了问题”。崔东树在接受财经汽车采访时表示：“业链不安全时怎样能够补上，这也有赖于于芯片生产信息的进一步公开和透明，不过，短期供给端主要还会依赖进口，国产只是作为备选计划。”
财经汽车了解到，通常情况下，一款芯片的制造、封装和测试等整个过程需要十几周左右的时间，这与车企管理供应链的方式不匹配，过去主机厂将芯片库存压得过低，未来很可能会做一些调整。
在崔东树看来，当前主机厂对汽车芯片采购也会存在一定顾虑，并不会一味疯狂抢着下单。“当前中国车市水平仍处于较低迷状态，还没恢复到2017年左右的水平，因此产量上没有异常增长的特征，而且随着汽车新四化发展加速，芯片将不断升级，车企会逐步减少对当前汽车芯片的需求。换言之，现在尽管产能不足，供应商也不会扩产，而是会向新技术芯片去靠拢。”
