外媒：台积电3D封装芯片计划2020年量产

据日经中文网19日消息，全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。据多位消息人士表示，此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。

台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。此技术可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆栈到同一个封装中。这种技术能可让芯片组功能更强大，但尺寸更小，且更具有能源效率。