新浪科技讯 9月21日下午消息，TCL集团（000100.SZ）发布公告，称截止2018年8月31日，TCL集团2018年新增借款112.67亿元。
其中，银行贷款新增70.18亿元，占2017年末净资产比例为12.96%；企业债券、公司债券、金融债券、非金融企业债务融资工具、融资租赁借款额、小额贷款、委托贷款增加40.03亿元，占2017年末净资产比例为7.39%；其他借款2.46亿元，占2017年末净资产比例为0.45%。
TCL在公告中表示，上述新增借款因TCL集团半导体显示业务生产线投入，正常提取银团贷款所致。
此外，根据公告，截至2017年末，TCL集团净资产为541.43亿元，借款余额为527.84亿元；截至2018年8月31日，TCL集团借款余额为640.51亿元，较2017年末增加112.67亿元，占2017年末净资产比例为20.81%。
