原标题：华为高通抛橄榄枝苹果会接招吗
近日，华为和高通向苹果递出了橄榄枝，一度因缺少5G芯片而面临“晚育”的5G版iPhone似乎又峰回路转。不过，鉴于与高通的专利诉讼，以及美国对华为的打压，苹果想用上它们的芯片还有很大阻碍。但如果苹果不能及早解决芯片问题，赶在5G黄金期推出5G手机，可能会错失第一批5G网络带来的红利。
竞争对手的邀约
毫无疑问，苹果是一家成功的手机厂商，但和大部分手机厂商一样，苹果没有上游产业链的支撑，因此只能依靠与零件供应商的合作。
如今的苹果已经陷入缺芯的尴尬局面：英特尔5G芯片进入市场的时间太晚，且此前已经问题频出；三星提出拒绝向苹果提供5G基带，三星手机出货量较大，初期可能存在供货不足的情况。
面对苹果的窘境，竞争对手华为和原合作伙伴高通都向苹果伸出了橄榄枝。
近期有消息传出，华为将开放销售5G芯片，但只卖给苹果。对此，华为消费者业务CEO余承东表示，赞成给苹果使用华为的5G芯片，华为是开放的，但苹果是否会采用并不可知。
华为此前已经发布了5G巴龙5000基带芯片。制程方面采用了7NM的技术，而且支持NSA和SA双架构，同时也是行业内支持最广泛频段的芯片，支持TDD和FDD，比之前的4G网络速度上面有10倍的提升，相比于竞品有2倍以上的速度提升，而且这款芯片还支持毫米波，最高速度达6.5Gbps，华为的这款芯片也是全球首款支持R14V2X的5G芯片。
尽管高通与苹果还纠缠于专利官司战中，但高通公司总裁阿蒙表示：“我们还在圣迭戈，他们(苹果)也有我们的电话号码。他们如果打电话来，我们会支持他们。”
在2019世界移动通信大会（2019MWC）开幕前夕，高通宣布全球发布第二款5G调制解调器（即5G基带芯片）高通X55，将于2019年底左右开始供货。此次高通推出的X55调制解调器，主要特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器。
高通是第一家发布5G基带芯片的厂商，2016年下半年推出了X50，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。
难以拒绝的红利
如今智能手机市场饱和的状态已经给手机厂商们带去了巨大的压力。根据Canalys最新公布的中国智能手机市场2018全年出货数据，2018年中国智能手机出货量同比大跌14%至3.96亿部，这也是中国智能手机市场持续第二年出现负增长，总体规模已经回到了2014年之前的水平。
在手机市场日益饱和的大环境下，5G时代的到来将激发新一轮的换机潮。在2019世界移动通信大会上，华为、小米、OPPO纷纷展示了5G手机，三星也在大会前夕发布了配备5G模式的新产品，主流厂商中只有苹果沉默。
产业观察家洪仕斌表示，在全球手机销量大幅下滑、行业对抗日趋激烈的大环境下，手机厂商纷纷拿出5G、可折叠屏等新技术来进行差异化竞争，在某种意义上来说，更像是一种宣传手段。在2019年期间，更多用户仍将选择使用4G手机，或许要等到2020年5G正式商用后，才会迎来消费者的换机潮。
但华为轮值董事长徐直军直言：“现在的4G网络很好，必须靠5G支持的应用还不是很多。但‘追新’的消费者想的是，如果有5G，为什么要买4G?虽然买了5G手机后有什么应用，他们也不清楚。就像中国50%的电视消费者买的都是4K电视机，但是我们到现在都还没有4K电视频道。”
目前看来，不趁热推出5G手机将要面临一定的市场风险，但追新最起码能保证一定的宣传度。5G时代的到来，恐怕还将引发新一轮手机格局的改变。从1G到4G的演变过程中可以看到，手机市场的格局总是随着通信技术的迭代而发生改变。
在产经观察家、钉科技总编丁少将看来，几大主流厂商需要占据先机，在新通信时代来临之际把握好机会，牢牢维持住自己的市场份额，而中小手机厂商更需要这个机会冲出重围。如果苹果不能把握先机，无法在5G正式商用的时候推出5G手机，那么很可能会被后来居上的厂商颠覆市场地位，就如曾经苹果颠覆诺基亚地位一样。
守旧还是开辟新路
关于5G芯片的抉择问题，北京商报记者联系到苹果方面，截至发稿，对方未回复。
从5G芯片水平来看，天使投资人刘旷分析认为，第一是高通，它的芯片无论是在技术上还是性能上都比较稳定，并且一直在做高端芯片；第二是三星，其次是华为和英特尔。虽然华为做芯片的时间不长，但是该公司科研投入很大，因此会有比较强大的后发优势。
对苹果而言，最理想的方案自然是自己深度参与的英特尔5G基带，仅从纸面参数来看，英特尔XMM 8160网络性能是不成问题的，但更进一步的细节，现在依然不得而知。不过有报道称，由于英特尔没有满足特定开发要求，苹果已经对它的5G方案失去了信心。此外，2018款iPhone糟糕的信号表现给市场和用户留下了心理阴影，苹果和英特尔能否在短时间里搞定是关键。
对于高通抛出的橄榄枝，苹果COO Jeff Williams表示，苹果愿意在合理的情况下与高通合作，也愿意向高通支付合理的授权费用。不过，苹果虽然松了口，但依然强调他们坚持多供应商合作模式，双方是否能达成一致还未可知。
华为此前曾表示，巴龙仅会在内部使用，并不会外售，不过就余承东所说，现在华为的态度似乎已经软化。但从美国政府抵制华为5G的角度看，苹果要采购华为5G芯片会面临一定的阻碍。
“如果iPhone用上了华为5G芯片，意味着华为在5G基带上的能力得到苹果这个巨头的背书，对华为自身的品牌影响力和产品竞争力都起到了助力的作用。”洪仕斌说。
华为在5G时代则可以说是如鱼得水。就目前而言，能同时做到5G标准+5G基站+5G基带+5G终端的只有华为一家。在信通院发布的5G声明专利量统计名单中，华为的专利数量有近2000项，排名第一。
如果难以与以上厂商达成合作，苹果就只能等待自己研发的芯片。目前，苹果已经在加速研发自家的5G芯片。据悉，苹果通过从高通和英特尔挖脚，现在已经有2000名左右工程师参与数据芯片计划，有望在2021年实现自行生产5G芯片。
“苹果公司声称将自研芯片并在2021年推出相关产品，也是要冒很大风险的，5G版iPhone行不行，必须经过市场的检验。目前无法预测苹果自研芯片将取得多大程度的突破，即便实现了突破也谈不上在移动领域产生影响。”资深通信专家项立刚坦言。
北京商报记者石飞月
