原标题：聚辰半导体拟登科创板核心产品最终供应华为小米等厂商
新京报讯（记者梁辰）4月2日下午，上交所再度披露一批拟科创板上市企业，集成电路设计公司聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）位列其中。招股书显示，聚辰半导体计划发行不超过约3021.0万股，占发行后总股本比例不低于25%，超额配售不超过15%。保荐人为中金公司。
上交所根据企业不同情况，从市值和财务指标设计了五条标准，但聚辰半导体并未在该招股书中披露其将选择以何种申请。
聚辰半导体披露，募集资金在扣除发行费用后，将拟投资于以EEPROM（即电可擦除可编程只读存储器）为主体的非易失性存储技术开发及产业化项目，混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，以及研发中心建设项目。所谓EEPROM，是一种用于存储小规模、经常需要修改数据的存储芯片。招股书显示，拟投入募集资金约7.27亿元。
2018年9月，聚辰半导体以经审计的净资产约2.84亿元为基础，折合约9063.14万股，整体变更为股份有限公司。其前身聚辰半导体（上海）有限公司（以下简称“聚辰上海”）于2009年10月取得台港澳侨投资企业批准证书而设立，聚辰香港100%持股。
2016年7月起，聚辰半导体经过三次增资和股权转让，公司股东已达15个。江西和光持股最多，达28.36%，为公司控股股东。招股书显示，江西和光向上穿透的大股东为陈作涛，陈作涛还通过多家机构持有聚辰半导体股东武汉珞珈、北京珞珈和新越成长的股份，累计控制公司40.86%股份，为实际控股人。
招股书显示，陈作涛为中国国籍，其从2017年4月开始担任公司董事长，在此之前曾在北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司和北京德之宝投资有限公司任职。除了担任聚辰半导体董事长之外，他还在天壕投资集团、天壕新能源、云和方圆、湖北珞珈等任职。此外，其亲属多在其控制的企业任职。
聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。截至2018年12月31日，该公司员工仅有143人，研发人员为64人。该公司为无晶圆厂（没有生产能力），晶圆供应商较为单一，为中芯国际，而封装测试则包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等，前五大供应商长期占采购总额的90%以上。
招股书显示，EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片为该公司三条主要产品线，应用于多种硬件设备。EEPROM产品应用于三星、华为、小米等厂商，由于手机摄像头配置从单摄到多摄，EEPROM产品销量明显增长；智能芯片卡业务是住建部城市一卡通芯片供应商之一，应用于交通卡、门禁卡、校园卡和会员卡等，2017年技术转型曾导致销量下滑。
EEPROM是该公司最重要的营收来源，占比逐年提升，2018年为89.20%，智能卡为8.93%。销售环节，该公司以经销为主，占比达89.12%。从整体来看，2018年营业收入约为4.32亿元，同比增长25.69%；净利润约为1.03亿元，同比增长79.99%。
值得注意的是，近三年该公司计入其他收益的政府补贴累计438.24万元，计入营业外收入的政府补贴为233.61万元。该公司已连续三年获得上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目的补贴。
新京报记者梁辰编辑程波校对柳宝庆
