原标题：乌合麒麟收回道歉：本来就没错，3D封装技术确实存在
[文/观察者网严珊珊]6月27日，前一天因两封道歉冲上热搜的爱国画手@乌合麒麟带着最新作品《收回道歉声明》上线了，这一次，他决定撤回道歉，改为直接对线，要“从科学和逻辑的角度论述一下这件事”。
此前@乌合麒麟因转发博主@菊厂影业Fans对一则新闻的评论引发争议。因原新闻称“国产14纳米芯片有望在明年实现量产”尚无法证实，加上@菊厂影业Fans转发新闻时称两个14纳米芯片“叠加优化可以比肩7nm性能”，“功耗和热度不错”，相关言论被嘲“两杯50度的水，倒在一起成了100度”。
@乌合麒麟为国产芯片技术突破欣喜的行为随后被质疑“什么都不懂瞎沸腾”， 27日，他收回之前的道歉，称本来就不打算道歉，只是“遛猴”，并甩出一堆科技号的文章论证“3D封装技术确实存在”，“芯片堆叠优化技术”不是造谣，否认自己替手机品牌炒作，希望部分网友以科技为本，不要“带节奏”。
27日下午，被博主@Blood旌旗呛声后，@乌合麒麟再发长文，强调自己只想关注两个问题：两杯水类比是否准确？多个低制程芯片可否通过3D封装的技术在某些特定环境下（比如软件分跑或其他实验室环境中）实现性能增幅？
此次争论源于6月24日，@乌合麒麟转发@菊厂影业Fans转发一则新闻的配文，该新闻是环球网对中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的采访，文章开头称“国产14纳米芯片有望在明年实现量产”，目前原报道已经删去这句话。
原报道（左），更新后的报道（右）
@乌合麒麟称，网友争议的点主要在于，@菊厂影业Fans转发新闻时说的一段话，他爆料称海思（华为旗下半导体公司）生产的芯片叠加“1+1大于2”，能将“两个低制程芯片进行叠加优化”，“14nm芯片经过优化和新技术支撑可以比肩7nm性能”，并称“功耗和热度不错”。
当@乌合麒麟转发@菊厂影业Fans这则新闻评论并自豪宣称“封锁着封锁着我们就什么都有了”后，他和@菊厂影业Fans一起被嘲“两杯50度的水，倒在一起成了100度”。
此后部分网友的嘲讽加剧，@乌合麒麟为国产芯片技术突破欣喜的行为被质疑“什么都不懂瞎沸腾”，一些数码博主认为其作为有影响力的博主，在不了解国产芯片现状的情况下吹技术，低估了行业难度。甚至有批评称@乌合麒麟“对国产芯片的盲目吹捧会阻碍行业进步”“以一己之力毁了国产芯片发展”。
26日，@乌合麒麟连发两则嘲讽值拉满的道歉声明，“就转载数码博主转载环球网报道一事对广大网友和芯片研发科技人员道歉，同时为我对中国芯片事业造成的伤害和阻滞道款”。
在@乌合麒麟道歉后，原来提出“两杯50度水相加”类比的博主@Blood旌旗称，前者作为转发方责任不大，应该是@菊厂影业Fans的说法存在问题。
6月27日，@乌合麒麟发文称：“本人因昨日道歉阴阳怪气而遭到部分网友合理质疑，现收回昨日道歉，并从科学和逻辑的角度论述一下这件事。”
在梳理了事件经过并点名最开始的节奏始于@Blood旌旗后，@乌合麒麟称，自己虽然不了解数码圈，但不想看到网友拿相关“智障类比乱带节奏”，查阅资料后他认定，这种芯片叠加技术确实存在，叫“3D封装”，并称“因特尔正是靠着这种3D堆叠技术把14nm芯片的功效和台积电7nm甚至5nm的功效打得有来有回的”。
@乌合麒麟称，查阅资料只为认定这种技术确实存在，“我的知识储备就能理解到这，在往后面就触及我知识盲区了”，他认为@菊厂影业Fans只是“措辞不太严谨地表述了正在研发此类技术而已”。
此外，@乌合麒麟称，自己唯一不能证实的是海思是否正在研发这个技术或者明年年底会不会有实验机型，这属于公司机密无法证实，并不代表这是“造谣”，网络上质疑芯片叠加技术的人同样没能拿出证伪证据。
所以他不赞同任何“乌合麒麟转发不实言论”的说法，并不是“知错不改”，而是“压根没觉得自己有任何问题”，26日发的道歉只是“遛猴”，不会对“晕猴”等言论表示歉意。
最后，@乌合麒麟否认自己替手机品牌炒作，称自己只是喜欢较真，不会低头。
随文他还晒出了自己查阅的资料。
责任编辑：朱学森 SN240
