前不久，根据安兔兔发布的最新数据，在1月份的安卓旗舰手机性能榜和次旗舰手机性能榜中，搭载天玑9300的OPPOFind X7在旗舰性能榜上名列第一，且天玑9300的全部终端均上榜前十，充分展现了这颗联发科全大核旗舰芯的强悍实力。
不仅如此，搭载天玑8300-Ultra的RedmiK70E，在继12月榜单夺冠后，本月再度荣膺次旗舰手机性能榜首位。此举再度彰显联发科移动芯片在在市场上的领先地位。
据了解，天玑9300芯片凭借其卓越的性能和能效表现，以及在性能、游戏、AI等多个方面的出色表现，已成为当前高端手机市场的热门选择。联发科移动芯片在市场上的表现不仅得益于其自身的技术实力，也与其合作伙伴的紧密协作密不可分。在OPPO与联发科共同打造的“天作之合”产品FindX7中，就成功地将天玑9300芯片的强大性能与OPPO的新一代软硬融合加速技术潮汐结构相结合，从而为用户带来了更为强悍的性能和能效表现。
此外，天玑8300芯片在次旗舰手机性能榜上的连续夺冠，也进一步证明了其在同档位产品中的竞争优势。据了解，天玑8300不仅性能强大、功耗低，还率先支持生成式AI功能，能够为用户带来更为智能化的使用体验。
总的来说，联发科移动芯片在今年展现出了强劲的市场竞争力，无论是旗舰级的天玑9300还是次旗舰级的8300系列，都在各自领域取得了显著的成绩。未来，随着5G、AI等技术的不断发展，我们都有理由相信联发科将继续保持在移动芯片市场的领先地位，并能够为消费者带来更多优质的产品和服务。
