快科技11月23日消息，RedmiK70系列将于本月发布，大概率今天官宣定档，下周正式发布。
据最新爆料，RedmiK70Pro机型这次带来重磅升级，不仅仅是性能，而是全方位提升。
屏幕采用顶级国产直屏，并且取消塑料支架，边框明显更窄，质感更好。
鉴于RedmiK70E就已经官宣支持指纹识别，K70Pro势必也会配备，这比前几代的侧边指纹更高端。
另外，RedmiK70Pro还会采用金属中框，这在质感上是极大的升级，明显碾压塑料边框，而且散热性能也会更好。
据悉，RedmiK70系列标准版搭载高通骁龙8Gen2，Pro版搭载高通骁龙8Gen3，官方称将挑战同平台最强性能。
其中骁龙8Gen3基于台积电4nm工艺打造，采用了1+5+2的八核架构设计，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。
此外还会支持IP68级防尘防水、120W闪充等特性。
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