IT之家11月5日消息，苹果公司的M3系列芯片是其首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，据一位分析师估计，仅苹果M3、M3Pro和M3Max处理器的流片（Tape-Out）成本就达10亿美元。
分析师JayGoldberg在DigitstoDollars上表示，苹果公司为了M3系列芯片的流片花费了10亿美元。这笔高昂的费用证明了只有少数拥有雄厚资金的公司，如苹果，才愿意为了在竞争中取得先机，为客户提供业界最好的芯片而承担这样的费用。
这也可能解释了为什么高通和联发科还没有转向3nmN3B工艺，而可能会选择N3E工艺，后者据说有更好的良率和更优惠的价格。在早前的一份报告中，苹果公司据说为台积电的3nm收入类别贡献了约31亿美元。
另外，仅仅因为苹果是台积电唯一寻求3nm芯片订单的客户，并不意味着该公司会得到台积电的优惠待遇。一份报告称，苹果不得不为“不合格”的晶圆付费，而且两家公司之间没有特殊协议。由于台积电的3nm良率据说只有55%，只有像苹果这样富有的公司才会冒险投资10亿美元，以获得尖端的技术。
不过，这并不意味着苹果公司会为客户承担这些成本，因为只配备8GB统一内存的基础版14英寸M3MacBookPro的起售价就高达12999元，而且只提供512GB的不可升级的存储空间。因此，这10亿美元的支出总得以某种方式收回来。
IT之家注：
流片（tape-out）是指通过一系列工艺步骤在流水线上制造芯片，是集成电路设计的最后环节，也就是送交制造。流片即为“试生产”，是把电路设计变成ASIC芯片的过程。即Fabless厂商设计完电路后，在所有检查和验证都正确无误的情况下，将最后的GDSII文件交由Foundrv厂先生产一部分样品芯片(通常为数十片或上百片不等)，以检验每一个工艺步骤是否可行，以及电路是否具备所需的性能和功能。
