IT之家 10月 24日消息，韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。
据称，三星电子半导体代工事业部计划到 2024年将传统和特色工艺的数量增加 10个以上。到 2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018年的 2.3倍。
简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的“标准”工艺，也就是“旧工艺”，而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺进行定制化改进。
最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器（AP）等超小型、高性能、低耗电半导体。传统工艺制造不需要微细化的车用半导体、传感器等。特色工艺是应特定客户要求，对传统工艺进行部分改进。
IT之家曾报道，三星电子 10月 7日发布了第三季度的业绩预告，营业利润为 10.8万亿韩元，比去年同期下降了 31.73%，比前一季度减少了 23.4%。
台积电 2021年排名全球第 3大半导体厂，全年营收为 568.4亿美元，比三星的 820.19亿美元低了约 31%。
业界分析称，三星电子最近正在推进的“加强传统和特色工艺”战略是弥补这一劣势的“转换牌”。三星电子半导体代工事业部计划到 2024年为止，计划到 2024年将传统和特色工艺（生产线）的数量增加 10个以上。到 2027年为止，三星电子的传统和特色工艺产能将达到 2018年的 2.3倍。
