首页 > 科技圈 > 正文

格芯获得3000万美元政府基金研发GaN芯片

《科创板日报》18日讯,格芯获得3000万美元政府基金,在其佛蒙特州工厂研发GaN芯片。格芯对此回应称,电动汽车的普及、电网升级改造以及5G、6G智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。

相关阅读:
TrendForce:预估2023年服务器整机出货年成长收敛至3.7% 外媒:东芝优先竞标人出价未达每股6000日元“关键门槛”