IT之家 10月 9日消息，此前爆料称，苹果将为未来的 iPhone开发自主研发的 5G基带芯片，但据预测，高通仍将是所有 iPhone 15和 iPhone 16系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到 2025年才会亮相。
海通国际证券分析师 Jeff Pu在周五的研究报告中说，他预计 2024年发布的 iPhone机型（暂称 iPhone 16系列）将使用高通尚未公布的骁龙 X75调制解调器。与骁龙 X70一样，X75预计将基于台积电的 4nm工艺制造，有助于提高能效。
今年 6月，天风国际分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自己的替代芯片的开发，高通公司将在 2023年继续成为新 iPhone（暂称 iPhone 15系列）机型的 5G调制解调器的独家供应商。当时，郭明錤表示，他相信苹果将继续开发自己的 5G芯片，但没有提供该芯片何时用于 iPhone的时间框架。
所有四款 iPhone 15系列机型预计将配备高通最新的骁龙 X70调制解调器，该调制解调器于今年 2月发布。与 iPhone 14系列机型中的骁龙 X65调制解调器一样，X70理论上支持高达 10Gbps的下载速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达 60%的能效。
总而言之，虽然最初的报道称苹果自己的 5G调制解调器最早可能在 2023年在 iPhone中亮相，但最终过渡可能至少需要几年的时间。
IT之家获悉，苹果已经通过购买英特尔调制解调器部门花费超 10亿美元，但最终用上自研 5G基带芯片还需要投入多少资金仍待观察。苹果在 2019年与高通达成专利诉讼和解，有分析师称苹果自研 5G基带芯片不会被专利拖后腿，但无论如何仍需要获得高通的一些标准必要专利+非标准必要专利授权。
