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芯片十大门派围攻“光明顶” 台积电:砍单接受 降价免谈

《科创板日报》9月30日讯半导体供需反转的浪潮已传到了晶圆代工环节,就连龙头台积电也受到波及。此前已传出苹果等客户拒绝台积电明年涨价。此外,“砍单潮”也等着台积电。

据台湾电子时报今日消息,目前台积电的确面临多家大小客户修正2023年订单。高通、联发科、英伟达、AMD等前十大客户都已与台积电展开协商,希望缩减及延后订单。

此前晶圆代工环节,半导体“砍单潮”的大刀多是落在二线厂商。而如今,由于Q4去库存难见成效、业绩跌势难止、2023年上半年前景不佳,因此芯片厂冒着破坏合作关系的风险,也不得不缩减台积电投片规模,只求“先过了眼前这关”。

上述报道指出,台积电表示,可接受客户适当范围内减单或延后拉货,但一切都照合约走,不会自行吸收任何损失。其在代工报价上至今未见让步,也没有恢复过往销售折让业务模式,拒绝打折。

至于文初提及的客户不接受涨价的消息,半导体业内人士指出,今年Q3,台积电已提前告知并确立涨价计划,公司接受合约调整、减单,后果自负;但在价格上,多次协商之后台积电也未让步。

值得注意的是,苹果在台积电营收中占比达1/4,其报价及下单模式与高通、英伟达等台积电其余客户不同——前者和台积电为共生共荣的长期合作伙伴,在技术发展、产能规划和成本定价方面合作紧密;而后者则是转单、双边投片以达议价目的的关系。

为何台积电始终咬紧价格不松口?主要有三方面原因:

(1)公司认为,本轮需求崩跌只是短期现象,2023年下半年便将回稳。目前来看,尽管库存调整情况依旧存在,但客户需求依旧超过台积电产能供给。

台积电热门制程22nm、28nm及5nm产能依旧满载;同时,其3nm已进入量产,目前已有苹果MacBook与英特尔订单在手,2023年将明显放量,AMD、英伟达、高通、联发科与博通等也有望在2024年进入3nm时代。

(2)对于国际大厂而言,即使库存水位高企,但研发创新不能间断,否则竞争力难以维持。

而台积电清楚,客户至少80%以上订单不能砍,也不能转。因为即便需求再弱,但还需有“基本盘”支撑,否则一旦砍太多,若日后回补则需重新排队,“有求于人”的价格恐怕更高。

(3)对于芯片设计厂商而言,先进制程转单、弃单代价更高;对于台积电而言,在扩产及先进制程压力之下,只有涨价才能维持毛利率53%以上的长期目标。

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