记者/倪雨晴
中芯国际近日公告称，中芯国际与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。
该项目投资总额为75亿美元，中芯国际将在天津建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米~180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
这也意味着，中芯国际上海、北京、深圳、天津各有一座12英寸晶圆厂在建，正在快速提升国内的成熟制程产能。
据中信建投统计，目前，加上北京（投资76亿美元，规划产能10万片/月）、深圳（投资23.8亿美元，规划产能4万片/月）、上海（投资88.7亿美元，规划产能10万片/月）各有一座12英寸晶圆厂在建中，中芯国际新增12英寸晶圆厂已经达到4座，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。
中信建投分析指出，在半导体景气分化的背景下，中芯国际逆势扩产的主要目的在于响应国家政策，加强本土制造能力，未来将可持续为国内半导体厂商提供有保障的代工服务，“我们认为，短期内智能手机市场因去库存较为疲弱，但汽车电子及新兴消费需求则保持旺盛，行业供需趋于平衡并伴随结构性调整。而中芯国际的逆势扩产则印证了中长期半导体国产化趋势不变，半导体行业需求增长和向本土制造转移的逻辑不变，晶圆代工行业持续向好。”
中芯国际也在财报中提到，2022年上半年，各细分领域的市场上呈现多极分化，全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺，以智能手机、个人电脑为代表的存量市场需求逐渐放缓，以物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等为代表的新兴增量市场对产能和技术创新提出了更高的要求。
同时，行业对产业链区域性调整的预期依然存在，基于对供应链区域化分割的担忧，终端客户在地化生产需求加速，产生了在地化的产能缺口。为此中芯国际提前部署规划，进一步优化产能，不断推出新产品工艺平台，锁定存量、积极开拓增量，并且保持稳定的投资强度。
而在近年的缺芯背景下，产能最紧张的就是成熟制程，其中12英寸的需求量也进一步放大。比如，TrendForce集邦咨询研究显示，PMIC及Audio Codec陆续转进12英寸制造，纾缓8英寸产能紧缺。
此前中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会上表示，上半年，集成电路产业链被全球经济宏观周期、半导体市场本身进入下行周期双重周期叠加影响，给市场带来一些恐慌情绪和不确定性。目前来看，本轮周期调整至少要持续到2023年上半年，何时结束还要看宏观走势、消费端需求恢复节奏，以及行业去库存的情况。2022年上半年，中芯国际实现营业收入为245.92亿元，同比增长52.80%；归母净利润62.52亿元，同比增长19.30%。
中芯国际之外，华虹、粤芯、台积电等企业也在扩大成熟产能。华虹半导体计划2022年加快推进12英寸生产线总产能至94.5K的扩产，预计将于第四季度逐步释放产能。
日前，粤芯半导体第三期项目正式动工，该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，计划2024年投产，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。
台积电也在加大成熟产能的支出，据悉，为了解决车用及工控等芯片产能短缺问题，台积电今年特殊成熟制程产能会较去年增加14%，占整体成熟制程比重亦将提升到63%。
成熟产能竞赛上演的同时，全球的晶圆厂都在开启新一轮扩产潮。英特尔、格芯、德州仪器、三星等大厂也在兴建新的晶圆厂，比如，目前英特尔正在美国建设四座晶圆厂，格芯计划在纽约建新工厂，模拟芯片巨头德州仪器也将斥资百亿美元建设大型工厂。随着美国、欧洲、韩国等各区域的芯片相关政策陆续出台，芯片在地制造的竞争也将更加激烈。
